選擇性波峰焊-選擇性波峰焊供應(yīng)-億昇精密焊接設(shè)備(多圖) ：

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波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，選擇性波峰焊，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時(shí)，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔?，選擇性波峰焊廠商，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時(shí)將此細(xì)小偏差主動(dòng)糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會(huì)混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)能夠正確保持焊料的組成。

溫度曲線，選擇性波峰焊供應(yīng)商，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)，即升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊接區(qū)為核心區(qū)。

溫度曲線，一般用預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度、焊接時(shí)間來(lái)描述。選擇性波峰焊

關(guān)鍵參數(shù)如下：

(1) 預(yù)熱開始溫度，用Tsmin表示；

(2) 預(yù)熱結(jié)束溫度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值溫度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值溫度，用Tpmax表示；

(5保溫時(shí)間，用ts表示；選擇性波峰焊

(6) 焊接時(shí)間（焊膏熔點(diǎn)以上時(shí)間），用tL表示；

(7) 焊接駐留時(shí)間，用Tp表示；          

(8) 升溫速率，v1與v2；

(9) 冷卻速率，v3。選擇性波峰焊

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：

1、焊接時(shí)不需要特別的治具、過爐托zhi盤。

2、通孔零件不需要使用耐高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。

3、焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個(gè)大錫爐，也不需要回焊爐那么長(zhǎng)的加溫區(qū)即可達(dá)到目的。

5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數(shù)量的錫條。

6、避讓區(qū)比波焊制作過爐托盤來(lái)得小。

7、電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?/p>

8、較傳統(tǒng)波焊及SMT節(jié)省時(shí)間。

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